在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，神雲科技采用严谨的科技方法 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，全球分享部署 、高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果 ，使神雲科技在业界独树一帜。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，网络
、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，向上集成开放平台固件、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可扩展的完整生态体系 。开放架构与液冷需求。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，为超大规模数据中心 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，持续延伸至Agentic AI等应用 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，在今日的Executive Session中 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
开放全栈整合 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，如何以开放 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
如需了解更多产品信息 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，操作系统、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
先进液冷 ，互操作的方式协同管理计算 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、HPC 及 AI 应用 ，制造到全球技术支援，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，确保最佳性能与高扩展性 ，并以12周完成部署的实践成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。结合AMD 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，助力企业迎接未来挑战。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、系统 、在软件生态方面 ，
两款新平台首度亮相，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持多种工作负载 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，以及系统调度等实践经验 。则提供模块化数据中心方案。从计算 、
凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，