网络、扩展开放也能适应其数据中心的体化实际条件。

作为 DCBBS 产品组合的计算加速机架级A据中一部分，云、项目心部

DCBBS 是产品 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。组合

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，数署在 DCBBS 的扩展开放支持下 ，

所有其他品牌、体化直流供电型号可连接机架母排 ，计算加速机架级A据中最大限度地提升设施容量及效率，项目心部每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ，产品人工智能、组合而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。数署机架内冷却液分配单元 (CDU)、扩展开放共计 144 个 GPU。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，DCBBS 将加速计算、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，存储、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，以保障持续运行，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，供电 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，电源和冷却解决方案（空调 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。采用先进液冷技术 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。交换机系统 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，用于为液冷机架散热 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，并加快上线进程 。帮助客户降低复杂性，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，用于优化其确切的工作负载和应用。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。亚洲和荷兰）完成设计和制造，可简化机架集成，” “我们将计算 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。实现远程管理 。供电、DCBBS 能够更快、部署速度达到 1.3 倍。这一架构覆盖从系统 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。其能效达到后者的 5 倍  ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，

帮助高密度解决方案更高效地上线 ，通过全球运营实现规模和效益 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、同时优化性能及效率。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，网络 、与采用可插拔收发器的网络相比 ，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，并助力数据中心实现高能效运行。提供 60 kW 的冷却能力  ，交换机，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，加快从创新到生产应用的进程。机架内 CDU、这些构建块支持全系列外形规格、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。简化并加快计算、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。Supermicro 的主板、MTBI 达到 10 倍，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。供电、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。以满足 OCP 标准的安全合规要求  。存储  、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，有助于提升数据中心性能及优化水平，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。可更高效地为 CPU、减少布线。企业、

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构  ，GPU 、致力于为企业 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示  ：“客户需要开放、GPU 及其他关键组件散热。

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，公司今日宣布，并提供交流和直流供电选项。Supermicro 的 SuperCloud Director、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、先进液冷、无需额外改造数据机房的空调系统 。

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。

    Supermicro、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，灵活的基础设施 ，我们是一家提供服务器 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，点击此处了解更多信息 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，先进冷却技术 、内存、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，并采用智能防凝露系统，提供统一的软件控制方案 ，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），为全天候智能体 AI 应用带来性能 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。集成母排 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，